XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-4FGG484C技术参数：
XC3S700A-4FGG484C作为Xilinx Spartan-3A系列的中高密度FPGA，提供372个I/O端口和700K系统门容量，特别适合需要灵活逻辑控制和中等数据处理能力的应用场景。其内置的368Kbit RAM和13248个逻辑单元使其能够高效处理多种并行任务，而1.2V的低工作电压使其在保持高性能的同时实现较低的功耗，是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种工业环境中的稳定运行。对于需要更高性能或更先进特性的新设计，可考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，但XC3S700A-4FGG484C凭借其成熟的技术和良好的性价比，仍将在许多现有系统和升级项目中发挥重要作用。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：372
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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