

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
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LCMXO640C-3MN100I技术参数:
LCMXO640C-3MN100I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的非易失性技术构建,无需外部配置存储器即可在上电后立即运行,其核心架构包含80个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供640个逻辑单元,为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池,适用于实现各类控制、桥接和接口功能。
该芯片集成了多项关键功能特性,以满足现代嵌入式系统的需求。其宽电压供电范围(1.71V至3.465V)使其能够轻松兼容多种系统电压轨,显著简化了电源设计。同时,它提供了多达74个用户I/O接口,支持广泛的单端和差分信号标准,能够灵活地连接微处理器、存储器、传感器及各类外设,实现系统功能的集成与扩展。对于需要可靠技术支持与稳定供货的客户,可以通过Lattice中国代理获取详细的产品资料与设计支持。
在电气与物理规格方面,LCMXO640C-3MN100I采用表面贴装型的100引脚CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,具有紧凑的尺寸和优良的散热性能。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。这种坚固的设计使其能够胜任对温度、空间和功耗均有严格限制的应用场景。
基于其瞬时启动、低功耗和高集成度的特点,该器件非常适合应用于需要快速响应和可靠运行的系统。典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器管理、通信设备中的接口协议转换、消费电子产品的系统控制逻辑,以及各类需要实现定制化功能集成和硬件加速的嵌入式平台。它为设计工程师提供了一个快速原型开发和产品部署的灵活硬件解决方案。
- 型号:LCMXO640C-3MN100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:74
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
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LCMXO640C-3MN100I 是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑块,提供高达74个用户可配置I/O,核心优势在于其瞬时启动能力和宽范围电压支持(1.71V至3.465V)。
它采用100引脚CSPBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用对可靠性的要求。这些特性使其成为实现系统控制、接口桥接和逻辑整合的理想选择,尤其适用于对功耗、空间和上市时间敏感的设计。
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