XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-03F256I技术参数：
LFX200EB-03F256I是Lattice Semiconductor推出的一款ispXPGA系列FPGA，采用256-BGA封装，提供160个用户I/O。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的片上RAM，等效门数约为21万门，具备中等规模的逻辑处理和数据缓冲能力。
其核心特性在于采用了非易失性ispXP技术，实现了上电即时启动和高安全性，无需外挂配置芯片。器件支持2.3V至3.6V的宽电压供电，并能在-40°C至105°C的结温范围内稳定工作，适合用于工业控制、通信接口和汽车电子等要求高可靠性与灵活性的嵌入式系统设计中。
- 制造商产品型号：LFX200EB-03F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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