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赛灵思第三次荣膺美国《CRO杂志》“最佳企业公民100强”

2009年3月24日,北京——全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司日前宣布,在3月6日纽约宾夕法尼亚俱乐部(PennClub)揭晓的美国《CRO杂志》2009年“最佳企业公民100强”中,赛灵思公司再次荣登榜单。这已是赛灵思连续第三年获此殊荣,并仍保持在前70位的排名。

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《CRO杂志》“最佳企业公民100强”是唯一一份全部基于公开信息评选的榜单,它将罗素(Russel)1000指数中的所有公司在七个关键领域的表现进行排名。这七个领域包括环境、气候变化、人权、慈善事业、雇员关系、财务表现和企业管理。该榜单由总部位于美国缅因州波特兰市的IWFinancial研究机构专为《CRO杂志》编撰而成。IWFinancial是一家为机构投资者提供社会责任投资(SRI)排名的领先机构。在过去的9年中,与罗素1000指数中的其他公司相比,“最佳企业公民100强”公司三年总回报率平均超过26%。

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XCZU7CG-2FBVB900E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
XC6SLX150-N3FG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XA7A12T-1CPG238I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
XC4025E-4PG299C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:299-CPGA(52.32x52.32)
XC4VSX55-11FF1148I
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XC17S10VO8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
XC2VP4-6FGG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XCV1000E-8FG680C
FPGA现场可编程门阵列
680-FTEBGA
GAL20V8B-25LJI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
LIF-UC140-CM81I
集成电路(IC) > 接口 > 专用
封装:81-CSBGA(5x5)
LFE2-70SE-6F900C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
LC4256B-5FN256AC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
EP2C50U484C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
EP3C40U484I7
FPGA现场可编程门阵列
484-UBGA
5SGXMA3K1F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP20K200EQC240-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
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