XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-7FG676C技术参数：
XCV400E-7FG676C是一款Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有2400个逻辑单元和404个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。尽管该芯片已停产，但在需要中等规模逻辑处理、高速数据转换和复杂控制算法的工业控制、通信设备和测试仪器中仍能胜任。
作为一款工作温度范围宽广(0°C~85°C)的表面贴装型FPGA，XCV400E-7FG676C特别适合需要稳定可靠性的环境。对于新设计项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列，它们提供更先进的架构、更低的功耗和更长的产品生命周期支持，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XCV400E-7FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：10800
- 总RAM位数：163840
- I/O数：404
- 栅极数：569952
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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