

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-7FG676C技术参数:
XCV400E-7FG676C是Xilinx公司Virtex-E系列的高性能FPGA芯片,由专业的Xilinx中国代理提供。该芯片拥有40万系统门资源,属于中高端FPGA产品,适用于各种复杂逻辑应用场景。
核心特性:XCV400E-7FG676C采用7ns速度等级,提供高性能逻辑处理能力。芯片集成了丰富的可编程逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)、IOBs(输入/输出块)和BlockRAM存储器。676引脚的FBGA封装设计,提供了充足的I/O接口,便于与外部设备连接。
技术参数:该芯片工作电压为3.3V,支持商业级温度范围(0°C至85°C)。内置的DLL(延迟锁相环)可提供精确的时钟管理,支持多种时钟频率。丰富的IP核资源包括乘法器、加法器等DSP功能模块,以及高速串行收发器接口。
应用领域:XCV400E-7FG676C广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、航空航天、医疗影像等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证、产品开发和系统升级的理想选择。特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑控制的应用场景。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL和Verilog HDL语言编程,以及丰富的IP核库和参考设计。开发者可以通过图形化界面和命令行工具进行设计输入、综合、实现和调试,大大缩短产品开发周期。
供应链保障:作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品保障和技术支持服务,确保客户获得稳定的供应链和专业的技术支持。我们提供完整的文档资料、样品申请和技术咨询,助力客户项目成功实施。
- 型号:XCV400E-7FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:163840
- I/O 数:404
- 栅极数:569952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XCV400E-7FG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV400E-7FG676C是一款Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有2400个逻辑单元和404个I/O接口,提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。尽管该芯片已停产,但在需要中等规模逻辑处理、高速数据转换和复杂控制算法的工业控制、通信设备和测试仪器中仍能胜任。
作为一款工作温度范围宽广(0°C~85°C)的表面贴装型FPGA,XCV400E-7FG676C特别适合需要稳定可靠性的环境。对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更先进的架构、更低的功耗和更长的产品生命周期支持,同时保持良好的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV400E-7FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















