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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-5F672I技术参数：
LFXP2-30E-5F672I是Lattice Semiconductor公司XP2系列中的一款FPGA产品。该器件采用672-BBGA封装，集成了29,000个逻辑单元和3625个LAB/CLB，提供高达396,288位的片上RAM资源，能够满足中等复杂度逻辑设计与数据缓冲的需求。
其核心优势在于集成了472个用户I/O，接口能力强大，并采用1.2V左右的核心电压以实现低功耗运行。该芯片支持表面贴装，工作温度范围为-40°C至100°C，具备工业级的可靠性。这些特性使其适用于需要可编程逻辑、接口扩展及实时控制的嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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