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XUP-Digilent TTP第二、三期培训成功举办

XUP(Xilinx大学计划部)携手DigilentChina(上海德致伦)举办TTP(TargetTeachingPlatform)课程培训。第二、三期培训于4月7日、4月8日成功举办。

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参加第二、三期培训的教授与工程师分别来自常熟理工学院、复旦大学、国防科技大学、华东师范大学、华中科技大学、上海交通大学、中科院上海微系统与信息技术研究所。

Xilinx资深工程师陆佳华先生介绍了Xilinx最新技术,XilinxATP讲师、上海德致伦总裁助理王庭晖先生主讲数字逻辑(VHDL)和嵌入式系统设计EmbeddedSystemDesign,并在Nexys3平台上指导实验。

上海德致伦与合作伙伴美国BEEcube、日本TED一同出席,分别展示他们的产品,并与老师们进行了技术交流。

Xilinx资深工程师陆佳华先生介绍Xilinx最新技术Zynq

德致伦技术主管姚琪先生在指导实验

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/19)
XA6SLX25-3FTG256Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC4005E-1PQ160C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:160-PQFP(28x28)
XC2VP30-5FG676I
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC2C128-7VQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-VQFP(14x14)
XC4020XL-3HT176I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:176-TQFP(24x24)
XC6VCX130T-1FF484I
FPGA现场可编程门阵列
484-FCBGA
XC4005L-5PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XCV200E-8FG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
ISPLSI 2032VE-110LT44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
ISPLSI 5512VE-100LB388
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:388-BGA(35x35)
LFE2M20E-7FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
GAL22V10D-10LJI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
1SX250HH3F55E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
EN2340QI
板安装电源 > 直流转换器
封装:68-QFN(11x8)
EPM570T100I5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
10AX115N2F45I2SGES
FPGA现场可编程门阵列
1932-FCBGA
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