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XUP-Digilent TTP第二、三期培训成功举办

XUP(Xilinx大学计划部)携手DigilentChina(上海德致伦)举办TTP(TargetTeachingPlatform)课程培训。第二、三期培训于4月7日、4月8日成功举办。

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参加第二、三期培训的教授与工程师分别来自常熟理工学院、复旦大学、国防科技大学、华东师范大学、华中科技大学、上海交通大学、中科院上海微系统与信息技术研究所。

Xilinx资深工程师陆佳华先生介绍了Xilinx最新技术,XilinxATP讲师、上海德致伦总裁助理王庭晖先生主讲数字逻辑(VHDL)和嵌入式系统设计EmbeddedSystemDesign,并在Nexys3平台上指导实验。

上海德致伦与合作伙伴美国BEEcube、日本TED一同出席,分别展示他们的产品,并与老师们进行了技术交流。

Xilinx资深工程师陆佳华先生介绍Xilinx最新技术Zynq

德致伦技术主管姚琪先生在指导实验

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年12月8日)
XC6SLX75-N3FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XCZU9CG-L2FFVC900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XCR3256XL-7TQ144C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
XC9572-15TQ100C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LQFP
XC9572XL-5VQG44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XC4010E-1PQ208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XC3S700AN-4FG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC7A35T-L1CSG325I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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