LFXP6E-3TN144I

LFXP6E-3TN144I是莱迪思半导体公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于XP系列。该芯片采用先进的嵌入式FPGA架构，集成了6000个逻辑元件，提供了高达73728位的RAM容量，能够在低功耗环境下实现复杂逻辑功能。

作为一款144引脚的TQFP封装器件，LFXP6E-3TN144I拥有100个I/O接口，支持1.14V至1.26V的供电电压范围，适合在-40°C至100°C的工业温度环境中稳定工作。芯片采用表面贴装型安装方式，便于在各类PCB板上进行高效集成。作为专业的Lattice总代理，我们可以为客户提供完整的技术支持和解决方案。

该FPGA芯片具有灵活的配置能力和高密度逻辑资源，能够满足各种嵌入式应用需求。其内置的RAM模块为数据处理提供了充足的缓冲空间，而丰富的I/O接口使其能够与多种外部设备无缝连接。芯片的低功耗设计使其特别适合电池供电的便携设备和能耗敏感型应用场景。

LFXP6E-3TN144I适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。在工业自动化系统中，它可以实现复杂的控制逻辑和信号处理功能；在通信设备中，可用于协议转换和信号调理；在消费电子产品中，可提供灵活的用户接口和多媒体处理能力；而在汽车电子领域，其可靠性和稳定性使其成为理想的选择。

• 型号:LFXP6E-3TN144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LFXP6E-3TN144I是莱迪思半导体XP系列FPGA，采用144-LQFP封装，提供100个I/O接口和6000个逻辑元件，内置73728位RAM，工作电压范围为1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的工业温度范围。

该芯片采用表面贴装型设计，适合在空间受限的应用中实现复杂逻辑功能。其低功耗特性和高集成度使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。作为Lattice的停产型号，它仍为特定领域提供可靠的解决方案。

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