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Xilinx 宣布Vitis AI 即日起开放下载,人工智能推断再提速

日前, 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司\宣布其 人工智能推断开发软件平台Vitis AI即日起开放免费下载,更多开发者将体验并受益于赛灵思所提供的从边缘到云的人工智能和深度学习推断加速度。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

Vitis AI为从端到云的AI应用提供了统一的开发平台,包括完备的优化、量化、编译和分析工具,以及高层级的基于C++, Python的统一编程接口,同时还提供了丰富的面向性能优化的AI模型和加速库以及相应的示例设计,提升AI推断的开发效率。为了满足AI应用多样性的趋势和适应AI创新的速度,Vitis AI可提供多种深度学习处理单元 ( DPU ) ,实现基于AI模型和任务的硬件自适应,而无需重新流片;Vitis AI支持Tensorflow和Caffe等业界流行框架的快速部署,从量化、编译到硬件集成,仅需数分钟时间。

与 Vitis 统一软件平台相结合,利用其强大的异构系统集成和加速能力,Vitis AI可以帮助开发者在Xilinx嵌入式SoC平台和Alveo平台上实现端到端的全应用加速,实现数十倍的性能提升。开发者可通过访问Vitis 开源社区https://github.com/Xilinx/Vitis-AI免费获取Vitis AI ,立即上手体验前所未有的人工智能推断速度和性能。

在 10 月初举办的赛灵思北美开发者论坛上,赛灵思首次推出 Vitis(读音为 Vī-tis),这种统一软件平台,能够帮助包括软件工程师和 AI 科学家在内的众多开发者充分发挥硬件强大的灵活应变能力。Vitis 统一软件平台由 1000 位软件工程师历经五年精心研发,在该平台上,开发者无需硬件专业技术,就能根据软件或算法代码自动定制赛灵思硬件架构。Vitis 平台不强制要求使用专有的开发环境,而是能插入到通用的软件开发工具中并利用丰富的优化开源库,让开发者能够专注于算法开发。Vitis 独立于 Vivado 设计套件。但对于想使用软件代码编程的开发者,赛灵思仍然继续提供支持。不过 Vitis也能将硬件模块封装成软件可调用功能,从而提高硬件开发者的生产力。

赛灵思开发者网站提供获得示例、教程和文档的便捷渠道,还提供连接Vitis和Vitis AI开发人员社区的门户。通过相关的赛灵思开发者网站,可以轻松获取示例、教程和文档,也可以连接到 Vitis与 VitisAI 开发者社区。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC4062XL-09BG560C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
XCMECH-FFG1517
集成电路配件
-
XC95144XL-10TQG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
XCZU5CG-2SFVC784I
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封装:784-FCBGA(23x23)
XCV800-4BG560I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
HW-AFX-SMA-NQSL-G
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ML32x
XC4VFX100-12FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC2C384-10FGG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:324-FBGA(23x23)
LCMXO3L-640E-6MG121C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:121-CSFBGA(6x6)
ISPLSI 2096A-125LQN128
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
LC51024VG-10F484I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:484-BBGA
LFE5UM-45F-7BG554I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:554-CABGA(23x23)
5SGSED8K3F40I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
DK-SI-4SGX230N
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
EP1S60F1020C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1020-FBGA(33x33)
EP4CGX75DF27C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
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