XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XC6SLX4-L1CSG225C技术参数：
XC6SLX4-L1CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA中的紧凑型解决方案，提供3840个逻辑单元和221Kbit内存资源，132个I/O接口使其成为中等复杂度应用的理想选择。1.14V-1.26V的宽电压范围和低功耗特性使其在能源敏感型应用中表现出色，而225-LFBGA封装则确保了良好的散热性能和电路板布局灵活性。
这款芯片特别适合工业控制、通信接口转换和信号处理等场景，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，无需修改硬件设计。0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的理想选择，同时为未来可能的升级提供了灵活性。
- 制造商产品型号：XC6SLX4-L1CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总RAM位数：221184
- I/O数：132
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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