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Xilinx宣布实现收发器技术新突破 为数据中心互联带来更高成本效益

赛灵思公司今天宣布其收发器技术有了新的突破,将为数据中心互联带来更高的成本效益。赛灵思的Virtex® UltraScale™器件符合25GE、50GE和100GE铜线及背板IEEE以及相关规范要求,并支持数据中心长达5米长的铜缆连接以及1米长的背板互联。有关规范包括IEEE 802.3bj 100GBASE-CR4/KR4、IEEE 802.3by 25GBASE-CR/CR-S/KR/KR-S、25 Gigabit Ethernet Consortium 50GBASE-CR2/KR2等。和选用光纤相比,数据中心客户现在能运用nx25G铜缆线路获得更具成本和功耗优化优势的解决方案,并通过任何现成的符合规范的厂商将服务器连接至机架顶部交换机。

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赛灵思收发器具有无与伦比的信号质量和自动适应性均衡特性,能确保最高水平的信号完整性和最快的串行链路实现方案。结合集成式100G 以太网MAC IP、软纠错(RS-FEC) IP和ASIC 级逻辑架构,Virtex UltraScale FPGA能提供完整的高性能低时延以太网解决方案,满足数据中心工作负载加速要求。

赛灵思公司 FPGA和SoC产品管理及市场高级总监Kirk Saban表示:“Virtex UltraScale FPGA 已进入量产阶段,赛灵思也是业界惟一一家符合 25Gb铜线线路和背板规范要求的FPGA供应商。我们致力于帮助数据中心客户采用风险最低、性价比最高的解决方案。”

如需观看赛灵思符合 100GBase-CR4 和 100GBase-KR4 电气标准的Virtex UltraScale 30Gig GTY 收发器视频演示,敬请访问:http://china.xilinx.com/video/fpga/virtex-ultrascale-25gb-copper-interconnect-for-data-center.html.。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
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FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC2V1000-5FGG456I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC9536-15VQG44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-VQFP(10x10)
XC6VLX550T-L1FF1760I
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XC95288XL-6CSG280C
CPLD(复杂可编程逻辑器件)
280-CSBGA
XC4VFX40-10FF1152I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FCBGA(35x35)
XC7A50T-1CPG236C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:238-CSBGA(10x10)
XC9572XL-10TQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4384C-5FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFE3-95E-7FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFE3-17EA-8MG328C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:328-CSBGA(10x10)
LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
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FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
5ASXBB5D4F40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
5SGXEA5N1F45C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
1SX250HH2F55E1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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