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Xilinx FPGA将用于最新亚马逊EC2 F1实例以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))宣布,亚马逊云服务(AWS,AmazonWebService)在亚马逊弹性云计算(AmazonEC2)F1新实例中采用了赛灵思16nmUltraScale+现场可编程门阵列(FPGA),以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。

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除AmazonEC2F1实例之外,AWS还宣布了FPGA开发者亚马逊机器映像(FPGADeveloperAmazonMachineImage(AMI))开发工具,AMI为包括赛灵思VivadoDesignSuite和Vivado许可证在内的开发工具和脚本预先构建。

赛灵思公司企业战略高级副总裁SteveGlaser:“我们认为FPGA在云端将成为主流应用。而AWS上周的发布,进一步证明了这一趋势正在发生且势不可挡。”

如需了解有关AmazonEC2F1实例的更多信息,敬请访问以下网页:https://aws.amazon.com/ec2/instance-types/f1/,AWS开发者博客地址为:https://aws.amazon.com/blogs/aws/developer-preview-ec2-instances-f1-with-programmable-hardware/。

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XC3S1000L-4FGG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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FPGA(现场可编程门阵列)
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XCV1600E-6BG560C
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC5VTX150T-2FF1759C
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
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封装:
LC4064ZE-7MN144C
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LFE2M50SE-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO2-2000HC-6TG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
5SEE9H40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-HBGA(45x45)
1SG165HU1F50E2VG
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封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
5M40ZE64I5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:64-EQFP(7x7)
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