

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX25-10FFG676C技术参数:
XC4VLX25-10FFG676C是Xilinx公司推出的Virtex-4 LX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能逻辑资源和丰富的系统功能。该芯片集成了约25K逻辑单元,具备强大的可编程逻辑能力,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
核心架构特性:XC4VLX25-10FFG676C搭载嵌入式PowerPC 405处理器,可实现32位RISC处理能力,为系统提供灵活的控制逻辑。芯片包含丰富的Block RAM资源,提供高达1.8MB的存储容量,满足高速数据缓存需求。同时,该器件还集成了18个18×18位硬件乘法器,大幅提升数字信号处理效率。
高速接口与收发器:该芯片配备多个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和背板应用。此外,还提供丰富的时钟管理资源,包括多个DCM和PLL,确保系统时钟的精确生成和管理。
I/O与封装:XC4VLX25-10FFG676C采用676引脚FGGA封装,提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件连接。封装设计采用中心接地技术,有效降低信号串扰,提高信号完整性。
典型应用:这款FPGA广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化、国防电子、测试测量设备等领域。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品XC4VLX25-10FFG676C芯片,以及完整的技术支持和解决方案,助力客户实现高性能、低功耗的系统设计。
- 型号:XC4VLX25-10FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VLX25-10FFG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VLX25-10FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列的一款高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和448个I/O端口,提供高达1.3MB的嵌入式RAM资源,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于需要类似性能的应用,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列,它们提供更先进的架构、更高的能效比以及长期供货保障,同时保持良好的兼容性,便于现有系统的升级换代。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX25-10FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















