- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XA7S75-1FGGA484Q技术参数：
XA7S75-1FGGA484Q是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理，我们确保提供原装正品产品。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约75,000个逻辑单元、240个DSP48 slices和13.8Mb的Block RAM。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模逻辑设计，适合各种高性能计算应用。
高性能I/O特性：XA7S75-1FGGA484Q支持高达1.6Gbps的DDR3接口，提供超过200个用户I/O，支持多种I/O标准如LVDS、TTL和SSTL。这些特性使其成为高速数据采集和通信系统的理想选择。
低功耗设计：采用Xilinx的Power Saving技术，相比前代产品功耗降低高达50%，特别适合对能效要求严格的嵌入式系统和便携设备。
该芯片支持多种开发工具和IP核，包括Vivado设计套件，可大幅缩短开发周期。典型应用包括工业自动化、航空航天、医疗设备、通信基站和数据中心加速卡等。
XA7S75-1FGGA484Q采用484引脚的FBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原装芯片，还提供全方位的技术支持和解决方案服务。
- 型号:XA7S75-1FGGA484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:76800
- 总 RAM 位数:3317760
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供XA7S75-1FGGA484Q的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XA7S75-1FGGA484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用AEC-Q100标准设计，拥有6000个逻辑单元和3.3MB大容量RAM。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗特性使其成为车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的理想选择。
该芯片提供338个I/O接口，支持多种通信协议，可灵活连接各类传感器和执行器。484-BGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，同时节省PCB空间，为车载电子系统开发提供高性能、高可靠性的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA7S75-1FGGA484Q的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
