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2021年最佳成长奖

莱迪思半导体公司是低功耗可编程设备的领先供应商,最近宣布获得浪潮信息(Inspur Information)2021年度最佳增长奖中和奖。该奖项旨在认识到提供优秀用户支持、帮助浪潮在全球服务器市场实现可靠应用设计目标、带来突破性创新的企业。

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莱迪思中国销售副总裁王成先生说:莱迪思深入中国市场近30年,致力于与客户密切合作,共同成长,帮助客户解决设计挑战,加快产品上市。我们感谢浪潮信息授予我们这一重要奖项,承认我们对中国市场的承诺,进一步加强我们的长期合作伙伴关系。我们期待着与浪潮信息保持强大的合作关系,在未来取得更大的成功。”

浪潮信息战略采购部主任习相涛说:浪潮信息一直致力于促进IT非常感谢莱迪的生态发展,我非常感谢莱迪斯的支持和帮助。祝贺莱迪斯团队以专业的技术实力、快速的支持响应和稳定的供应获得最佳增长奖。我希望双方能保持密切合作,继续共同努力,促进行业的高质量发展。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年5月15日)
XC7Z020-1CLG484I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
XC9572-15PQ100C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-BQFP
XCR3128XL-6TQG144C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
XCS30-4BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BBGA
XC7A12T-1CSG325I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
XC4006E-4PC84I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
XCZU6EG-L1FFVC900I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XC2VP2-5FG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
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