XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S30APD8C技术参数：
XC17S30APD8C是一款专为Xilinx FPGA配置设计的300kb OTP PROM，采用8-DIP封装，工作电压范围3V-3.6V，适合需要稳定配置存储的工业控制设备原型开发。其通孔安装方式便于手工焊接和维修，宽温度范围(-0°C至70°C)确保在各种环境下可靠运行，为FPGA提供不可或缺的启动配置数据。
值得注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计项目。对于现有系统维护，可考虑寻找兼容替代品；对于新项目，建议评估Xilinx最新系列的PROM产品，它们提供更高集成度、更低功耗和更灵活的配置选项，同时保持与现有设计的兼容性，满足现代电子系统对小型化和高性能的需求。
- 制造商产品型号：XC17S30APD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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