

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-PDIP
- 技术参数:IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC17S30APD8C技术参数:
XC17S30APD8C是Xilinx公司XC17系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)家族中的产品,专为需要中等逻辑密度和高速性能的应用而设计。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品芯片及相关技术支持。
这款CPLD器件集成了30个宏单元,提供足够的逻辑资源用于实现各种控制逻辑和状态机。其8ns的传播延迟时间确保了高速数据处理能力,使其适用于对时序要求严格的场合。XC17S30APD8C采用44引脚PDIP封装,便于在PCB板上布局和焊接,适合空间有限的应用场景。
XC17S30APD8C支持在系统编程(ISP)功能,允许用户在不从电路板上取下芯片的情况下进行编程和重新配置,大大简化了产品开发和维护流程。该器件还提供JTAG边界扫描测试功能,便于生产测试和故障诊断。
在应用方面,XC17S30APD8C常用于实现系统控制逻辑、总线接口转换、协议桥接、I/O扩展等功能。它特别适合作为ASIC和FPGA的辅助逻辑控制器,或者用于实现系统中的各种控制单元。由于其低功耗特性和高可靠性,XC17S30APD8C也被广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器和消费电子产品中。
XC17S30APD8C支持多种编程电压,包括3.3V和5V,增强了系统设计的灵活性。该器件还提供非易失性存储功能,可以在断电后保持编程配置,无需额外的配置存储器。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供完整的技术支持、应用笔记和开发工具,帮助客户快速实现产品设计。
- 型号:XC17S30APD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S30APD8C是一款专为Xilinx FPGA配置设计的300kb OTP PROM,采用8-DIP封装,工作电压范围3V-3.6V,适合需要稳定配置存储的工业控制设备原型开发。其通孔安装方式便于手工焊接和维修,宽温度范围(-0°C至70°C)确保在各种环境下可靠运行,为FPGA提供不可或缺的启动配置数据。
值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计项目。对于现有系统维护,可考虑寻找兼容替代品;对于新项目,建议评估Xilinx最新系列的PROM产品,它们提供更高集成度、更低功耗和更灵活的配置选项,同时保持与现有设计的兼容性,满足现代电子系统对小型化和高性能的需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S30APD8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















