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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
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XC3S50A-4FTG256C技术参数:
XC3S50A-4FTG256C是Xilinx Spartan-3A系列中的中等规模FPGA,提供1584个逻辑单元和55KB嵌入式RAM,配合144个I/O端口,为工业控制和通信应用提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(0°C-85°C)确保了在各种环境下的稳定性能,是替代传统ASIC的理想选择,可加速产品上市时间并降低开发成本。
这款256-LBGA封装的FPGA特别适合需要中等逻辑复杂度的应用,如数据采集系统、电机控制和消费电子原型开发。其表面贴装特性简化了PCB设计流程,而现场可编程特性则允许设计后期功能调整,为工程师提供了极大的设计自由度和系统升级灵活性,是中小型项目和高性价比解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S50A-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:144
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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