- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 575BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2V1000-5BGG575C技术参数：
XC2V1000-5BGG575C是Xilinx公司Virtex-II系列FPGA芯片，具有100万系统门逻辑容量，采用575引脚BGA封装，速度等级为5，提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品保证。
核心特性：
- 高达1M系统门逻辑资源
- 56K逻辑单元(Logic Cells)
- 40个18×18位乘法器
- 支持高达460MHz的系统性能
- 5ns传播延迟
- 575引脚BGA封装
- 支持多种I/O标准
- 内置Block RAM和SelectRAM+
- 硬件乘法器(DSP48)
技术规格：
XC2V1000-5BGG575C采用先进的0.15μm工艺制造，工作电压为1.5V，核心电压1.5V，I/O电压支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V等多种电压标准。芯片内部集成了40个DSP48模块，每个模块提供18×18位硬件乘法器，支持高速数字信号处理应用。
典型应用：
这款FPGA广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、航空航天、国防电子、测试测量设备等领域。其高性能特性和丰富的逻辑资源使其成为复杂逻辑设计和信号处理应用的理想选择。
开发支持：
Xilinx为这款FPGA提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库和参考设计，大大缩短了产品开发周期。作为专业的Xilinx代理商，我们提供全方位的技术支持和售后服务。
- 型号:XC2V1000-5BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:328
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- 提供XC2V1000-5BGG575C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V1000-5BGG575C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供100万门逻辑资源和328个I/O端口，结合737KB嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供强大可编程平台。其575-BBGA封装适合高密度PCB布局，1.5V低功耗设计满足能效敏感型应用需求。
尽管该芯片已停产，仍可用于现有设备维护和升级项目。对于新设计，建议考虑Virtex-7或Kintex系列替代方案，它们提供更高性能、更低功耗和更先进功能，同时保持相似的I/O配置和开发环境兼容性，确保平滑迁移和长期技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V1000-5BGG575C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
