

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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XC2VP4-5FGG256I技术参数:
XC2VP4-5FGG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,具有丰富的逻辑资源和多种高级功能特性。作为XC2VP4-5FGG256I,这款芯片采用了先进的FGG256封装,提供256个I/O引脚,适合复杂系统设计。
该器件基于Xilinx成熟的Virtex-II Pro架构,集成了两个PowerPC 405处理器核心,提供强大的嵌入式处理能力。逻辑资源方面,XC2VP4-5FGG256I拥有44,208个逻辑单元,1,104个CLB,以及多达232个18Kb的块RAM,总存储容量达到2.1Mb,足以满足复杂算法和数据存储需求。
高速串行收发器是XC2VP4-5FGG256I的一大亮点,集成4个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高端通信系统应用。此外,该器件还提供了丰富的时钟管理资源,包括16个DCM(数字时钟管理器),支持复杂的时钟域转换和时钟生成。
I/O资源方面,XC2VP4-5FGG256I支持超过20种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,提供强大的接口灵活性。器件还支持多种配置模式,如JTAG、SelectMap等,方便系统集成和调试。
作为Xilinx授权代理提供的正品,XC2VP4-5FGG256I经过严格的质量控制,确保在各种工业环境下的稳定运行。典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天等领域,是高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC2VP4-5FGG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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XC2VP4-5FGG256I是一款Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有6768个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM,提供140个I/O接口,适合中高性能应用场景。其752个逻辑单元和灵活的架构设计使其在通信、数据处理和工业控制领域表现出色,1.425V-1.575V的工作电压和-40°C至100°C的宽温范围确保了系统稳定性。
虽然此芯片已停产,但其在原型验证和现有系统维护中仍有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持相似的开发环境和兼容性,确保长期技术支持和供应链稳定性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-5FGG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















