XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU9EG-1FFVC900I技术参数：
XCZU9EG-1FFVC900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和599K+逻辑单元，提供异构计算架构。这款芯片凭借1.2GHz主频和丰富的接口(CAN、以太网、USB等)，特别适合需要高性能与实时响应并重的工业自动化、边缘计算和通信基础设施应用。
工业级温度范围(-40°C~100°C)和Mali-400 MP2图形处理能力使其成为严苛环境下图形密集型应用的理想选择。900-BBGA封装设计兼顾了散热性能和空间效率，为工程师提供了灵活的系统设计空间，可在不牺牲性能的前提下优化产品成本和尺寸。
- 制造商产品型号：XCZU9EG-1FFVC900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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