OR3T556BA256-DB

OR3T556BA256-DB是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ORCA 3系列嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装形式，提供223个I/O接口。该芯片基于先进的现场可编程门阵列架构，内部包含2592个逻辑元件和高达43008位的RAM存储容量，总栅极数达到80000，能够满足复杂逻辑设计需求。作为Lattice代理产品，此芯片采用了表面贴装技术，工作电压范围在3V至3.6V之间，适合低功耗应用场景。芯片的工作温度范围为0°C至70°C，符合商业级应用标准，适用于多种嵌入式系统设计。

在核心架构方面，OR3T556BA256-DB采用了模块化设计理念，通过灵活的配置可以实现多种功能，包括数据处理、信号转换、接口扩展等。该芯片支持多种编程模式，可反复擦除和编程，为开发者提供了极大的设计灵活性。功能特点方面，该芯片具备高速数据处理能力，低功耗特性，以及丰富的I/O资源，支持多种电压标准和接口协议。其内置的RAM模块可以满足缓存和数据处理需求，提高系统整体性能。

接口和参数方面，OR3T556BA256-DB提供223个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，能够与各种外围设备无缝连接。芯片采用256球BGA封装，尺寸紧凑，适合空间受限的应用场景。在应用场景方面，OR3T556BA256-DB广泛用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，特别是在需要定制化逻辑功能和接口扩展的场景中表现出色。尽管该芯片已停产，但在某些特定应用中仍有其不可替代的价值，适合那些需要长期稳定支持的项目。

• 型号:OR3T556BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2592
• 总 RAM 位数:43008
• I/O 数:223
• 栅极数:80000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供OR3T556BA256-DB的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

OR3T556BA256-DB是Lattice Semiconductor推出的ORCA 3系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供223个I/O接口。该芯片集成2592个逻辑元件和43008位RAM，总栅极数达80000，具备强大的逻辑处理能力。

工作电压范围为3V至3.6V，采用表面贴装技术，工作温度为0°C至70°C，适合商业级应用。作为嵌入式FPGA，该芯片支持灵活配置，可满足多种定制化需求，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域的应用。尽管已停产，但在特定应用场景中仍具有实用价值。

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