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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 223 I/O 256BGA
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OR3T556BA256-DB技术参数：
OR3T556BA256-DB是Lattice Semiconductor推出的ORCA 3系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供223个I/O接口。该芯片集成2592个逻辑元件和43008位RAM，总栅极数达80000，具备强大的逻辑处理能力。
工作电压范围为3V至3.6V，采用表面贴装技术，工作温度为0°C至70°C，适合商业级应用。作为嵌入式FPGA，该芯片支持灵活配置，可满足多种定制化需求，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域的应用。尽管已停产，但在特定应用场景中仍具有实用价值。
- 制造商产品型号：OR3T556BA256-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2592
- 总RAM位数：43008
- I/O数：223
- 栅极数：80000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：256-BGA
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