XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-3FFG1759C技术参数：
XC6VSX315T-3FFG1759C作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，提供24,600个LAB/CLB和314,880个逻辑单元，配合25.95MB的嵌入式RAM资源，为复杂计算和数据处理应用提供强大算力支持。720个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择。
该芯片采用0.95V~1.05V的低电压设计，在提供高性能的同时保持低功耗特性。其1759-FCBGA封装(42.5x42.5mm)设计紧凑，适合空间受限的应用场景。丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够灵活应对各种信号处理、图像处理和通信协议转换任务，为工程师提供了高度可定制的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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