XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6EG-2FFVB1156I技术参数：
XCZU6EG-2FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配469K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。其1156-BBGA封装设计支持工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。
这款芯片凭借丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和高达1.3GHz的主频，特别适合工业自动化、通信设备和高端嵌入式应用。其ARM+FPGA异构架构设计，使开发者能够实现硬件加速与软件定义的完美平衡，显著降低系统功耗同时提升处理效率，是构建下一代智能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU6EG-2FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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