

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7A12T-1CSG325I技术参数:
XC7A12T-1CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列中的中规模FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,集成了12,000个逻辑单元,具备高性能和低功耗的完美平衡。
该器件配备高速收发器(GTX),支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据采集和信号处理应用。其Block RAM容量达到1350Kb,提供丰富的存储资源用于数据缓存和FIFO实现。
核心特性包括DSP48A1 Slice,提供48位乘法累加功能,适合数字信号处理算法实现;PCI Express兼容硬核IP,简化系统接口设计;以及多达100个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL等。
作为Xilinx总代理,我们提供XC7A12T-1CSG325I的全系列产品支持,包括开发板、IP核和技术文档。该器件广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗成像、测试测量和航空航天等领域。
XC7A12T-1CSG325I采用325引脚BGA封装,支持-40°C到+100°C工业温度范围,满足严苛环境下的应用需求。其1.0V核心电压和3.3V辅助电压设计,兼顾了性能与功耗的优化。
开发支持方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持RTL设计、IP集成、时序分析和系统调试,大大缩短了产品开发周期。完整的IP核生态系统包括DDR3/DDR4控制器、以太网MAC、PCIe接口等,加速了系统开发。
- 型号:XC7A12T-1CSG325I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A12T-1CSG325I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A12T-1CSG325I是Xilinx Artix-7系列FPGA,提供12800逻辑单元和737Kbit存储器,兼顾性能与功耗。这款150 I/O的芯片采用324-LFBGA封装,0.95-1.05V低压供电,适合对成本敏感但需要灵活逻辑处理的应用。
该芯片支持-40°C至100°C工业温度范围,可广泛应用于通信设备、工业自动化和消费电子领域。Artix-7架构提供DSP切片和PCIe硬核IP,加速信号处理和接口实现,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A12T-1CSG325I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















