

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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XC2VP4-5FG256I技术参数:
XC2VP4-5FG256I 是 Xilinx 公司的 Virtex-II Pro 系列 FPGA 芯片,采用 256 引脚 FG 封装,是一款高性能可编程逻辑器件。该芯片拥有 4 万个逻辑单元,丰富的存储资源,以及多个高速收发器,适合于高端通信、信号处理和工业控制等复杂应用场景。
该芯片采用先进的 0.15μm 工艺制造,提供高达 400MHz 的系统性能,支持多达 8 个 RocketIO 高速串行收发器,每通道数据传输速率可达 3.125Gbps。芯片内部集成了 PowerPC 处理器核心,可实现软硬件协同设计,提高系统灵活性。
该 FPGA 拥有 556Kbits 的分布式 RAM 和 720Kbits 的块状 RAM,以及 504 个 18×18 乘法器,非常适合 DSP 应用。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等,可满足不同接口需求。
主要特性:
- 40,320 逻辑单元
- 8 个 RocketIO 收发器(每通道 3.125Gbps)
- 2 个 PowerPC 405 处理器核心
- 556Kbits 分布式 RAM
- 720Kbits 块状 RAM
- 504 个 18×18 乘法器
- 支持多种 I/O 标准
- 256 引脚 FG 封装
Xilinx总代理 提供完整的开发支持,包括设计工具、IP 核和技术文档,帮助工程师快速实现产品开发。XC2VP4-5FG256I 广泛应用于通信基站、网络设备、视频处理、雷达系统等高端领域,是高性能 FPGA 应用的理想选择。
- 型号:XC2VP4-5FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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XC2VP4-5FG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,凭借6768个逻辑单元和516KB内存资源,为通信设备和工业控制系统提供灵活的高性能解决方案。其140个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其能在严苛环境中稳定运行,适合需要可编程逻辑和实时信号处理的场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列FPGA,它们提供更高的性能和更先进的特性。对于现有系统维护,XC2VP4-5FG256I仍可作为可靠备件使用,确保系统长期稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-5FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















