

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12E-5FN484I技术参数:
作为莱迪思半导体ECP2系列中的一员,LFE2-12E-5FN484I是一款基于65纳米工艺构建的低功耗、高性能FPGA。该器件内置了约12,000个查找表(LUT)逻辑单元,并集成了1500个可编程逻辑块(LAB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构优化了逻辑密度与布线资源,支持复杂的数字信号处理与控制系统设计,同时集成的嵌入式存储器块提供了高达226,304位的分布式RAM资源,便于实现数据缓冲、FIFO及小型查找表等功能。
该芯片的功能特点突出表现在其平衡的性能与功耗上。它支持1.2V核心电压(工作范围1.14V至1.26V),在保证运算能力的同时显著降低了动态功耗,非常适合对能效有严格要求的应用。其丰富的I/O资源是另一大亮点,提供了多达297个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVDS、SSTL等,确保了与各类外围器件的高速、可靠连接。此外,器件的工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),使其能够适应工业级和汽车级等严苛环境。
在接口与关键参数方面,LFE2-12E-5FN484I采用484引脚FineLine BGA封装(表面贴装型),在紧凑的尺寸内实现了高引脚密度与良好的信号完整性。其逻辑资源与存储资源的配比经过优化,能够高效处理数据流和控制算法。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、完整的设计工具链以及相关的参考设计。
基于其特性,该FPGA非常适合部署在多个关键领域。在工业自动化中,可用于实现电机控制、传感器融合和实时通信协议;在通信设备里,能胜任桥接、协议转换和流量管理任务;此外,在测试测量、医疗电子以及消费类产品的视频处理等场景中,其灵活的可编程性和稳健的I/O性能也能提供可靠的硬件平台。其“有源”的产品状态保证了长期供货与设计连续性,是中型规模数字系统设计的理想选择。
- 型号:LFE2-12E-5FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:297
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-12E-5FN484I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了12,000个逻辑单元和1500个逻辑块,并配备226,304位分布式RAM,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲提供了充足的资源。
其核心优势在于提供了297个可配置I/O,支持广泛的接口标准,同时核心电压工作于1.2V左右,实现了性能与功耗的良好平衡。该芯片工作温度范围达-40°C至100°C,采用表面贴装形式,适用于要求高可靠性和灵活性的工业、通信及嵌入式系统设计。
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