XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150T-N3FG676I技术参数：
XC6SLX150T-N3FG676I是Xilinx Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有近15万逻辑单元和近5MB RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。396个I/O端口和-40°C~100°C的宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，在保证性能的同时降低功耗。676-BGA封装提供了良好的散热性和紧凑的电路板布局，丰富的逻辑资源和RAM容量使其适合实现数字信号处理、协议转换和复杂控制算法，是系统级集成和快速原型开发的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-N3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：396
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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