- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX150T-N3FG676I技术参数：
XC6SLX150T-N3FG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有卓越的性能和能效比。该芯片提供约150K的逻辑单元，适合各种中低复杂度的数字逻辑设计需求。
该芯片配备了丰富的硬件资源，包括多个DSP48A1 slice，每个提供18×18位乘法器，适合数字信号处理应用。同时，它还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.0规范，为高速数据传输提供支持。
时钟管理能力方面，XC6SLX150T-N3FG676I拥有多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块(CMM)，支持高级时钟管理功能，如时钟频率合成、分频和相位调整，确保系统时序的精确控制。
在I/O接口方面，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容3.3V、2.5V、1.8V、1.5V等多种电压等级，便于与各种外围设备连接。它还提供SelectIO技术，支持高达800Mb/s的数据传输速率。
该芯片采用676引脚FTBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。作为Xilinx中国代理，我们确保提供原厂正品，并提供完整的技术支持服务。
XC6SLX150T-N3FG676I的典型应用包括工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的便携式设备和绿色电子产品。通过Xilinx的ISE设计套件，开发者可以充分利用该芯片的功能，快速完成产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-N3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：396
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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XC6SLX150T-N3FG676I是Xilinx Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有近15万逻辑单元和近5MB RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。396个I/O端口和-40°C~100°C的宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，在保证性能的同时降低功耗。676-BGA封装提供了良好的散热性和紧凑的电路板布局，丰富的逻辑资源和RAM容量使其适合实现数字信号处理、协议转换和复杂控制算法，是系统级集成和快速原型开发的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX150T-N3FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
