

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV800-5FG676I技术参数:
XCV800-5FG676I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的0.35μm工艺制造,具有800个逻辑宏单元和高达36个输入/输出块。作为Xilinx授权代理提供的优质产品,这款芯片在逻辑密度和性能方面表现出色,适合各种中规模逻辑应用。
核心特性包括高达232MHz的系统性能,8ns的引脚到引脚延迟,以及支持3.3V和5V混合电压操作。XCV800-5FG676I采用676引脚的FineLine BGA封装,提供了丰富的I/O资源和高密度互连能力,使得设计人员能够在有限的空间内实现复杂的逻辑功能。
该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了开发流程和测试过程。其内置的加密功能可保护设计知识产权,防止未经授权的复制。XCV800-5FG676I还提供非易失性存储器,确保断电后配置信息不会丢失。
p>典型应用包括通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器和消费电子产品。在通信系统中,它可用于协议转换、接口桥接和信号处理;在工业控制领域,可充当逻辑控制器和接口适配器;在汽车电子中,可实现各种传感器和执行器的控制逻辑。作为Xilinx的CPLD产品线成员,XCV800-5FG676I与Xilinx开发工具链完全兼容,包括Xilinx ISE Design Suite,支持VHDL和Verilog HDL语言设计,以及原理图输入方法。这种兼容性确保了设计流程的顺畅和高效。
总而言之,XCV800-5FG676I凭借其丰富的逻辑资源、高性能特性和灵活的I/O配置,为各种中规模数字系统设计提供了理想的解决方案,是工程师们在原型开发和产品实现过程中的可靠选择。
- 型号:XCV800-5FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:444
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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XCV800-5FG676I作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供高达21,168个逻辑单元和444个I/O接口,具备强大的并行处理能力和丰富的存储资源,非常适合高性能计算、通信设备和工业控制等需要复杂逻辑实现的场景。其676-BBGA封装和宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
需要注意的是,XCV800-5FG676I已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统的维护,可考虑Xilinx Artix或Kintex系列作为替代,这些新一代产品在保持高性能的同时,提供更低的功耗和更先进的架构,满足现代应用需求。采购时应优先关注库存情况,同时规划向替代方案的过渡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV800-5FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















