XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-5FFG896I技术参数：
XC2VP20-5FFG896I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰FPGA，凭借20880个逻辑单元和1.6MB的高速RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。556个I/O接口使其能够轻松应对多种数据传输需求，1.425V-1.575V的工作电压范围确保了灵活的电源设计。
这款FPGA特别适合通信基站、图像处理设备和工业自动化等需要高性能并行处理的场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是军工、通信和高端工业控制应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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