- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板，封装:
- 技术参数：ZYNQ-7000 SOC ZC706 EVAL KIT
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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EK-Z7-ZC706-CES-G-J技术参数：
EK-Z7-ZC706-CES-G-J是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片，作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能异构计算平台，它将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑完美结合。
该芯片基于28nm工艺制造，提供强大的处理能力和灵活的硬件定制能力。ARM处理器子系统运行高达667MHz，支持双精度浮点运算，同时FPGA部分提供丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑块、BRAM、DSP48E1 slices和PCIe硬核等。
核心特性包括：双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，频率高达667MHz；28nm低功耗工艺；丰富的外设接口，如USB、Ethernet、SDIO、UART、SPI等；高达400MHz的DDR3内存控制器；以及多种高速串行接口。
作为Xilinx的旗舰SoC产品，EK-Z7-ZC706-CES-G-J在多个领域有广泛应用，包括工业自动化、航空航天、医疗设备、通信基础设施、汽车电子和数据中心加速等。其软硬件协同设计能力使得开发者能够在单个芯片上实现完整的系统功能，显著降低功耗、板空间和总体拥有成本。
该芯片支持Xilinx提供的完整开发工具链，包括Vivado Design Suite和SDx开发环境，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。同时，它还支持Linux、VxWorks等实时操作系统，满足不同应用场景的需求。
对于需要高性能计算和硬件灵活性的应用，EK-Z7-ZC706-CES-G-J提供了理想的解决方案，通过软硬件协同设计，实现系统性能的最大化和开发效率的最优化。
- 型号:EK-Z7-ZC706-CES-G-J
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:
- 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板
- 描述:ZYNQ-7000 SOC ZC706 EVAL KIT
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:FPGA + MCU/MPU SoC
- 平台:Zynq-7000 AP SoC ZC706 CES 日本 PCIe 卡
- 内含物:板，电缆，配件 - 不含电源 -
- 使用的 IC/零件:XC7Z045
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EK-Z7-ZC706-CES-G-J是Xilinx推出的Zynq-7000系列评估套件，集成了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA逻辑资源，为设计人员提供了完整的软硬件验证平台。该套件通过异构计算架构，实现了处理器与可编程逻辑的无缝协同，为复杂嵌入式系统开发提供了灵活高效的解决方案。
这款评估套件特别适合需要高性能处理与定制化硬件加速结合的应用场景，如工业自动化、医疗影像处理和通信设备等。套件包含完整的开发环境和调试工具，大大缩短了产品原型开发周期，是工程师快速验证Zynq-7000系列芯片潜力的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有EK-Z7-ZC706-CES-G-J的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
