- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC CPLD 256MC 7.5NS 256FPBGA
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LC5256MB-75FN256C技术参数：
LC5256MB-75FN256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ispXPLD 5000MB系列复杂可编程逻辑器件（CPLD）中的一员。该器件采用先进的ispXPLD架构，将传统的CPLD结构与增强的存储单元和灵活的I/O单元相结合，旨在为中等密度的逻辑集成和接口桥接应用提供高性能、高确定性的解决方案。其核心由8个逻辑块构成，每个逻辑块包含32个宏单元，总计提供256个宏单元的逻辑资源，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。系统内可编程（ISP）特性允许设计人员在电路板上直接对器件进行配置和更新，极大地简化了开发流程并支持现场升级。
该器件的一个突出特性是其7.5ns的极低引脚到引脚传输延迟，这为高速控制路径、地址译码和总线接口等对时序要求苛刻的应用提供了关键保障。其内部工作电压范围为2.3V至2.7V，属于低电压操作，有助于降低系统整体功耗。器件提供了141个用户I/O引脚Lattice授权代理渠道咨询库存与技术支持事宜。
在电气参数方面，LC5256MB-75FN256C采用256球栅阵列（BGA）封装，表面贴装型，适用于高密度PCB布局。其工作结温范围为0°C至90°C，能够满足大多数商业和工业环境的应用需求。尽管该器件目前已处于停产状态，但其成熟稳定的架构和确定的性能参数，使其在既有产品的生命周期维护、以及一些对特定型号有依赖性的设计中仍然具有应用价值。
基于其高性能、确定性的时序和丰富的I/O资源，LC5256MB-75FN256C典型应用于需要快速逻辑处理和数据路径管理的场景。例如，在通信设备中可用于协议转换和接口控制；在工业控制系统中，实现多传感器信号的采集、处理与多路复用；在计算机外围设备中，作为PCI总线接口、存储控制器或系统监控逻辑。它能够有效替代多片标准逻辑器件，简化板级设计，提高系统集成度和可靠性。
- 型号:LC5256MB-75FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 描述:IC CPLD 256MC 7.5NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LC5256MB-75FN256C是莱迪思半导体ispXPLD 5000MB系列中的一款256宏单元CPLD。该器件采用系统内可编程技术，提供高达7.5ns的快速引脚到引脚传输延迟，确保了高速逻辑操作所需的确定性时序性能。
其内部工作电压为2.3V至2.7V，配备141个用户I/O端口，支持灵活的接口配置。器件采用256-BGA封装，工作温度范围为0°C至90°C，适用于需要中等逻辑密度、高速响应及复杂I/O管理的商业与工业应用场景。
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