XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VLX130T-L1FF484I技术参数：
XC6VLX130T-L1FF484I作为Virtex 6 LXT系列的FPGA芯片，凭借128k逻辑单元和近10MB内存容量，为复杂系统设计提供了强大可编程逻辑资源。其240个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择，能够实现从信号处理到系统控制的多种功能。
该芯片采用484-FCBGA封装，配合0.91V~0.97V的低工作电压设计，在提供高性能的同时实现了功耗优化，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大大缩短了产品开发周期，降低了硬件设计成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-L1FF484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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