XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX250T-2FFG1154I技术参数：
XC6VHX250T-2FFG1154I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借25万逻辑单元和近18MB的嵌入式RAM资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其320个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、航空航天和通信基站等严苛环境应用，而1.0V左右的低电压设计则平衡了性能与功耗。
这款FPGA在高速信号处理、实时视频编解码和大规模逻辑重构等领域表现出色，其1156-FCBGA封装设计既保证了足够的I/O密度，又提供了良好的散热性能。对于需要大规模并行计算和灵活硬件加速的设备，如雷达系统、医疗成像设备和高端测试仪器，XC6VHX250T-2FFG1154I提供了理想的硬件基础，能够显著提升系统处理能力和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX250T-2FFG1154I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19680
- 逻辑元件/单元数：251904
- 总 RAM 位数：18579456
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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