XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EV-2SFVC784I技术参数：
XCZU4EV-2SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理单元，配合高达192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其丰富的接口支持和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、边缘计算等严苛环境的理想选择。
这款1.3GHz主频的SoC芯片支持CANbus、以太网、USB等多种通信协议，可实现高速数据处理与实时控制。其MCU+FPGA异构架构设计，使系统既能运行复杂操作系统，又能实现硬件级加速，适用于机器视觉、通信网关、工业控制等需要高性能与灵活性的应用场景。值得注意的是，其256KB内部存储空间相对有限，大型应用可能需要考虑外部扩展方案。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-2SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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