XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-5FFG896C技术参数：
XC2VP20-5FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有20K逻辑单元和556个I/O端口，配合1.6MB大容量内存，为复杂系统提供强大处理能力。这款芯片采用1.5V低功耗设计，896-FCBGA封装适合高密度电路板布局，0°C~85°C工作温度范围确保工业环境稳定运行。
凭借丰富的逻辑资源和高速I/O，XC2VP20-5FFG896C特别适合通信设备、数据采集系统和工业自动化控制等应用场景。其可编程特性使设计能够灵活应对不同需求，减少硬件迭代成本，是高性能信号处理和实时控制系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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