XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S400-4FGG320I技术参数：
XC3S400-4FGG320I是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供400K逻辑门、896个CLB和221个I/O端口，结合294KB的片上RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力。其1.14V-1.26V的低电压设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其特别适合工业控制和通信设备中对功耗和稳定性要求较高的应用场景。
这款320-BGA封装的FPGA凭借其可编程特性，能够灵活适应各种定制化需求，从信号处理到系统控制均可胜任。其表面贴装设计简化了PCB布局，而丰富的I/O资源确保了与外部设备的高效连接，是工业自动化、测试测量设备以及通信基础设施的理想选择，为工程师提供了在成本、性能和灵活性之间的良好平衡。
- 制造商产品型号：XC3S400-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：221
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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