XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FF900C技术参数：
XC7K325T-2FF900C作为赛灵思Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有32.6万逻辑单元和1640万位RAM资源，配合350个I/O接口，为复杂算法实现提供强大计算能力。其低功耗设计(0.97-1.03V工作电压)和工业级温度范围(0°C~85°C)确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合通信基础设施、数据中心和国防电子等高要求应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA凭借高集成度和丰富的逻辑资源，成为原型验证到批量生产的理想选择，其高性能与灵活性使其成为需要高带宽、低延迟信号处理系统的核心组件，能够显著加速数据处理并降低系统整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FF900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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