

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
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XCR3256XL-12FT256C技术参数:
XCR3256XL-12FT256C是Xilinx公司推出的XC3000XL系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),拥有3200个可用逻辑门,适合各种需要高密度逻辑实现的应用场景。
该器件具有12ns的传播延迟时间,属于中等速度等级,能够在满足大多数应用需求的同时保持良好的性能功耗比。其256引脚的TQFP封装提供了足够的I/O资源,便于连接各种外部设备。
XCR3256XL-12FT256C采用先进的EEPROM技术,支持在系统编程(ISP)功能,允许设计者在不拆卸芯片的情况下进行编程和更新,大大提高了开发和维护效率。该器件还支持JTAG边界扫描测试,简化了生产测试流程。
作为Xilinx授权代理,我们提供的XCR3256XL-12FT256C经过严格的质量控制,确保每个器件都符合Xilinx的技术规范。该器件广泛应用于通信系统、工业控制、测试测量设备、以及需要灵活逻辑接口的各类电子产品中。
XCR3256XL-12FT256C支持多种电压标准,包括3.3V和5V,增强了设计的灵活性。其独特的架构设计允许设计者根据具体需求优化资源使用,提高设计效率。此外,该器件还提供了强大的开发工具支持,包括Xilinx的ISE设计套件,简化了开发流程。
- 型号:XCR3256XL-12FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XCR3256XL-12FT256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCR3256XL-12FT256C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高密度CPLD,凭借256个宏单元和164个I/O端口,为工程师提供了灵活的中等规模逻辑解决方案。其10.8ns的快速响应时间和3V-3.6V的低功耗设计,特别适合对功耗和性能均有要求的嵌入式应用场景。
这款CPLD支持系统内可编程,可进行多达1K次的编程/擦除循环,极大简化了产品迭代和现场升级流程。其256-LBGA封装和0°C~70°C的工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备、测试仪器等领域的理想选择,能够在紧凑空间内实现复杂的逻辑控制功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3256XL-12FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















