XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
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XC2VP7-7FFG672C技术参数：
XC2VP7-7FFG672C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，提供高达1232个逻辑单元和近811K位RAM，特别适合需要复杂信号处理和高速数据传输的应用场景。其396个I/O接口和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
虽然这款芯片已经停产，但凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，仍适用于现有设备的维护和升级。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列，它们在性能、功耗和资源利用率方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号：XC2VP7-7FFG672C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总RAM位数：811008
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA，FCBGA
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