

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
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XC2VP7-7FFG672C技术参数:
XC2VP7-7FFG672C是Xilinx公司Virtex-II系列的一款高性能FPGA芯片,采用672引脚的FFG封装。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(Block RAM)、乘法器(DSP48)和高速收发器等,能够满足复杂数字系统的设计需求。
该芯片拥有高达311,044个逻辑单元,提供1,512个乘法器和13.8MB的分布式存储器,支持高达420MHz的系统性能。它支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,使其能够与各种外围设备无缝连接。此外,该芯片还支持高级时钟管理功能,包括时钟合成、分布和相位调整,确保系统时序的精确控制。
在应用方面,XC2VP7-7FFG672C广泛应用于通信系统、军事电子、工业自动化、测试测量设备以及高端消费电子等领域。特别是在高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制方面表现出色。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品XC2VP7-7FFG672C芯片,以及全面的技术支持和解决方案。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验,能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程服务,帮助客户充分发挥芯片性能优势,加速产品上市时间。
XC2VP7-7FFG672C支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,简化设计流程。该芯片还支持部分重配置功能,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
在可靠性方面,XC2VP7-7FFG672C采用先进的工艺制造,具有低功耗特性和良好的抗干扰能力,能够适应各种严苛的工作环境。同时,该芯片符合RoHS标准,符合环保要求。
- 型号:XC2VP7-7FFG672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC2VP7-7FFG672C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,提供高达1232个逻辑单元和近811K位RAM,特别适合需要复杂信号处理和高速数据传输的应用场景。其396个I/O接口和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
虽然这款芯片已经停产,但凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,仍适用于现有设备的维护和升级。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们在性能、功耗和资源利用率方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-7FFG672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















