

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
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XC5VLX50-1FFG1153C技术参数:
XC5VLX50-1FFG1153C是Xilinx公司Virtex-5系列FPGA芯片,采用65nm工艺制造,提供高性能逻辑资源与高速接口,适用于通信、工业控制、医疗成像等多种领域。
该芯片拥有约50,000个逻辑单元和240个DSP48E模块,专为高性能信号处理应用设计。DSP48E模块提供高达500MHz的处理能力,支持18×18乘法、48位累加以及复数运算等复杂操作,适合无线通信、图像处理等应用场景。
在高速接口方面,XC5VLX50-1FFG1153C配备多个高速收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足Xaui、SATA、PCI Express等高速通信协议要求。芯片提供480个用户I/O,支持LVDS、TTL、HSTL等多种I/O标准,增强系统兼容性。
存储资源方面,该芯片提供1350Kb的块RAM和2080个分布式RAM,为数据缓存和处理提供充足空间。时钟管理由6个PLL和32个DLL负责,确保系统时钟精确控制。低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的技术支持和解决方案。XC5VLX50-1FFG1153C采用FFG1153封装,具有优异的散热性能和电气特性,确保各种工作环境下的稳定运行。结合Xilinx强大的开发工具链和丰富的IP核资源,可加速产品开发周期,缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-1FFG1153C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:560
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
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XC5VLX50-1FFG1153C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有46080个逻辑单元和3600个CLB,结合1.77MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的处理能力。560个I/O引脚和0.95V-1.05V的低功耗设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比,适合对功耗敏感的应用场景。
这款1153-FCBGA封装的FPGA适用于通信、工业控制和高端消费电子等领域,能够处理高速数据流和复杂算法逻辑。其广泛的I/O接口和丰富的逻辑资源,使工程师能够灵活实现从信号处理到系统控制的多种功能,是原型验证和中小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FFG1153C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















