

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3LF-6900C-6BG400C技术参数:
LCMXO3LF-6900C-6BG400C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA器件。该器件基于先进的低功耗工艺和架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电速度有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成平台。其核心架构集成了6864个可编程逻辑单元(LUTs),并配备了858个可配置逻辑块(LABs),能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。内部集成的245,760位嵌入式RAM块(EBR)为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该器件在功能上具备瞬时启动特性,可在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。其低静态和动态功耗特性,结合2.375V至3.465V的宽核心电压供电范围,使其非常适用于电池供电或对能效有高要求的场景。器件提供了高达335个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,具备出色的信号完整性,便于与各类外设、存储器或处理器连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用400引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,确保了在工业级环境下的稳定性和紧凑的板级布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该产品及相关设计资源。
在接口与参数方面,该芯片的335个I/O引脚可根据设计需求灵活配置,支持LVCMOS、LVTTL等常用接口标准。其内部时钟管理单元支持多个时钟域,便于复杂时序设计。丰富的逻辑资源和片上存储器,使其能够胜任从简单胶合逻辑到中等复杂度状态机与控制器的多种任务。其表面贴装型封装符合现代电子制造流程,便于自动化生产。
基于其高集成度、低功耗和快速启动的特点,LCMXO3LF-6900C-6BG400C非常适合广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子及计算硬件等领域。典型应用场景包括但不限于系统管理和I/O扩展、传感器数据融合与预处理、嵌入式显示控制、以及作为大型SoC或处理器的辅助协处理器。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可编程解决方案。
- 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG400C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO3LF-6900C-6BG400C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-6900C-6BG400C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源FPGA,采用400-LFBGA表面贴装封装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块,提供高达245,760位的片上RAM资源,能够有效处理数据缓冲和存储任务。
其核心优势在于提供335个可配置I/O的同时,保持了优异的功耗特性,工作电压范围为2.375V至3.465V。结合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其成为对I/O数量、逻辑密度及功耗有综合要求的嵌入式控制与接口应用的理想选择。
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