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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4CG-2SFVC784I技术参数:
XCZU4CG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,融合了双核ARM Cortex-A53处理器与192K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供统一开发平台。其1.3GHz主频配合双核Cortex-R5实时处理器,既能满足高性能计算需求,又能确保关键任务的实时响应,是工业自动化、通信设备等领域的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN总线等,大幅简化系统设计并减少外围组件。-40°C至100°C的工业级工作温度范围,结合低功耗特性,使其适用于严苛环境下的边缘计算、图像处理等场景。开发者可在ARM处理器与FPGA资源间灵活分配任务,实现软硬件协同优化,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU4CG-2SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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