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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,456-FPBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
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XC2V250-5FG456I技术参数:
XC2V250-5FG456I作为Xilinx Virtex-II系列的中等规模FPGA,提供384个逻辑单元和高达442K位的嵌入式RAM资源,配合200个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和1.425V~1.575V的供电电压,使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择,特别适合需要中等处理能力和高速数据传输的应用场景。
这款采用456-BBGA封装的FPGA芯片在保持高性能的同时,提供了良好的信号完整性和散热性能。其250K逻辑门资源足以满足大多数中等复杂度的数字信号处理、协议转换和系统控制需求,是工程师在成本与性能间寻求平衡的理想解决方案。对于需要更高性能的新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列芯片。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-5FG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:200
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
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