- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10）
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 236BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A12T-L2CPG236E技术参数：
XC7A12T-L2CPG236E是Xilinx公司Artix-7系列的一款低成本FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供优异的性能与功耗平衡。
该芯片具有12K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源满足各种复杂应用需求。内置90个DSP48 slices，支持高速数字信号处理应用。配备270KB块RAM和220KB分布式RAM，为数据处理提供充足的存储空间。
XC7A12T-L2CPG236E采用256引脚LFCSP封装，具有紧凑的尺寸设计，适合空间受限的应用场景。支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，提供出色的信号完整性。
该芯片具有低功耗特性，支持多种功耗模式，包括动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗。内置时钟管理模块(CMT)提供精确的时钟控制和生成能力。
作为Xilinx中国代理，我们提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥XC7A12T-L2CPG236E的潜力。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。
XC7A12T-L2CPG236E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发环境和丰富的IP核，加速产品开发进程。同时兼容ISE设计工具，便于设计团队平滑过渡。
- 型号:XC7A12T-L2CPG236E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 106 I/O 236BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
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XC7A12T-L2CPG236E是Xilinx Artix-7系列的一款中等规模FPGA，凭借12800个逻辑单元和737280位RAM资源，为工业控制和通信设备提供了灵活的硬件加速解决方案。其106个I/O接口支持多种外设连接，而0.95V-1.05V的低工作电压使其在保持性能的同时实现了优异的能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Artix-7系列的替代型号如XC7A15T或XC7A35T，它们提供更多逻辑资源和I/O接口，同时保持相同的低功耗特性和兼容性。对于现有系统的维护，可关注Xilinx提供的生命周期管理服务，确保产品长期可用性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A12T-L2CPG236E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
