XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4CG-1FBVB900E技术参数：
XCZU4CG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARMCortex-R5处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA架构，为工业自动化和边缘计算提供强大处理能力。900-BBGA封装和-40°C~100°C工作温度范围确保其在严苛环境下的稳定运行。
该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，支持多种工业通信协议，使其成为工业控制、机器视觉和通信设备的理想选择。双核处理器的1.2GHz高频率和FPGA的硬件加速能力，可满足实时数据处理需求，同时保持低功耗特性，为系统设计提供灵活性与高性能的完美平衡。
- 制造商产品型号：XCZU4CG-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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