

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-4000HC-5BG256I技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-4000HC-5BG256I是一款基于65纳米嵌入式闪存工艺构建的低成本、低功耗现场可编程门阵列。其核心架构集成了4320个查找表逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。该器件内部嵌入了94,208位的用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储等应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其系统集成与功耗管理方面。它内置了用户闪存,支持真正的单芯片上电即行配置,无需外部配置存储器,显著降低了物料成本和电路板空间。其待机功耗可低至22μW,运行功耗也经过优化,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。器件支持2.5V或3.3V的单电源供电,电压范围在2.375V至3.465V之间,并集成了时钟管理单元,包括用户可编程的锁相环,能够进行时钟倍频、分频和相位调整,为复杂的时序设计提供了便利。对于需要可靠供应和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件和设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HC-5BG256I提供了多达206个用户I/O引脚,封装于256球栅阵列中。这些I/O支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,具备灵活的电压匹配能力,能够方便地与各种外设及处理器连接。其工作温度范围覆盖工业级标准,从-40°C到100°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。表面贴装的封装形式也符合现代电子制造的主流工艺要求。
基于其高集成度、低功耗和丰富的I/O资源,这款FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统桥接、接口转换和胶合逻辑,例如在通信设备中连接不同协议的芯片。此外,它也适用于消费电子、工业控制、物联网节点中的控制逻辑、电机驱动以及传感器数据采集与预处理。其可靠的性能和成本效益,使其成为中小规模逻辑设计、原型验证及量产产品的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000HC-5BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-4000HC-5BG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。它集成了4320个逻辑单元和94,208位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度和片上存储资源,能够满足复杂控制与数据处理任务的需求。
该器件采用256引脚CABGA封装,提供多达206个用户I/O,支持广泛的接口标准。其工作电压为2.375V至3.465V,工作温度范围为-40°C至100°C,具备工业级的可靠性。单芯片、低功耗的特性使其特别适合空间受限和功耗敏感的应用设计。
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