- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 技术参数：IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG280HH1F55E1VGS3技术参数：
1SG280HH1F55E1VGS3是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，提供了高性能、高密度的可编程逻辑解决方案。这款芯片拥有280万个逻辑元件和350000个LAB/CLB单元，为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源。其1160个I/O端口支持多种高速接口标准，满足现代通信和计算应用对带宽和连接性的需求。
该芯片采用0.77V至0.97V的低电压供电设计，显著降低了功耗，同时保持高性能运算能力。作为Altera授权代理，我们提供完整的开发工具链支持，包括Quartus Prime设计软件和IP核库，帮助工程师快速实现设计目标。1SG280HH1F55E1VGS3支持多种高级功能，如硬件安全、错误检测和纠正机制，以及单粒子翻转(SEE)防护，确保在关键应用中的可靠性。
1SG280HH1F55E1VGS3采用2912-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种电路板中。工作温度范围为0°C至100°C，适用于工业级应用场景。该芯片支持PCI Express、以太网、DDR4等多种高速接口协议，非常适合数据中心、5G无线通信、航空航天、国防等高性能计算领域。其灵活的可编程特性允许系统设计根据需求进行定制，延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
- 型号:1SG280HH1F55E1VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 提供1SG280HH1F55E1VGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG280HH1F55E1VGS3是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列高性能FPGA，采用14nm工艺，提供280万个逻辑单元和350000个LAB/CLB单元，1160个I/O端口，支持0.77V至0.97V低电压工作。2912-BBGA封装设计，表面贴装安装方式，工作温度范围0°C至100°C，适用于工业级应用。
该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4，提供卓越的信号完整性和系统性能。作为可编程逻辑器件，1SG280HH1F55E1VGS3具备硬件安全、错误检测与纠正能力，以及单粒子翻转防护功能，确保在关键应用中的高可靠性，适合数据中心、5G通信、航空航天等高端领域使用。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HH1F55E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
