- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFEC10E-3Q208C技术参数：
LFEC10E-3Q208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构，专为需要高度可编程逻辑和灵活I/O配置的应用场景设计。该芯片集成了10200个逻辑元件单元，提供高达282624位的RAM容量，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用价值。
该芯片采用208-BFQFP封装形式，提供147个I/O端口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围工作条件，适应多种电源环境。芯片的表面贴装设计使其能够轻松集成到现有PCB板上，同时保持紧凑的物理尺寸。在0°C至85°C的工作温度范围内，LFEC10E-3Q208C能够稳定运行，满足工业级应用对可靠性的严格要求。
芯片的架构设计注重灵活性和可扩展性，支持多种配置选项，可根据具体应用需求进行定制化设计。其内置的RAM单元提供高速数据存储能力，配合丰富的I/O资源，使其成为数据处理、信号处理和系统控制等应用场景的理想选择。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，LFEC10E-3Q208C提供了经济高效的解决方案，同时保持高性能和低功耗特性。
在通信设备领域，该芯片可用于协议转换、信号处理和接口桥接；在工业自动化中，可充当控制逻辑核心和信号处理器；在消费电子领域，则适用于图像处理、音频处理和用户接口控制等场景。尽管该芯片已宣布停产，但其设计理念和技术特点仍为后续产品奠定了坚实基础，体现了Lattice在FPGA领域的深厚技术积累。
- 型号:LFEC10E-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFEC10E-3Q208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供147个I/O端口，满足复杂系统设计需求。芯片集成10200个逻辑元件单元，配备高达282624位的RAM容量，为数据处理和逻辑实现提供充足资源。
工作电压范围1.14V至1.26V，支持0°C至85°C工业级温度范围，表面贴装设计便于集成。作为LFEC10E-3Q208C，其灵活的架构和丰富的I/O资源使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的场景。
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