XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
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XC6SLX45-N3CSG324C技术参数：
XC6SLX45-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供43661个逻辑单元和2.1MB嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其218个I/O接口和324-LFBGA封装设计，使其在空间受限的应用中保持出色的连接性和灵活性。
这款FPGA的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种应用场景。丰富的逻辑资源与RAM组合使其能够同时处理多种任务，从信号处理到系统控制，为工程师提供高度可定制化的解决方案，满足不同项目的特定需求。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-N3CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：218
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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