

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA40E-5FCN1152C技术参数:
莱迪思半导体推出的LFSC3GA40E-5FCN1152C是一款基于SC系列架构的高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了先进的40纳米工艺技术,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了精密的平衡,旨在满足对功耗、性能和成本均有严格要求的复杂嵌入式系统设计需求。
该芯片的核心架构集成了高达40,000个逻辑单元,并配备了10,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为并行数据处理和复杂控制逻辑的实现提供了坚实的基础。其内嵌的分布式和块状存储器资源总计达到4,075,520位,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用,显著减轻了对外部存储器的依赖和访问延迟。器件的工作电压范围设计为0.95V至1.26V,结合其优化的架构,有助于在0°C至85°C的结温范围内实现较低的动态功耗与静态功耗,适用于对热管理敏感的环境。
在接口与连接性方面,LFSC3GA40E-5FCN1152C提供了多达604个用户I/O引脚,封装于1152引脚、细间距球栅阵列(FCBGA)之中。这种高密度的I/O配置使其能够轻松桥接多种高速外设、存储接口和通信协议,例如DDR内存、千兆以太网、PCI Express以及各类传感器接口,极大地增强了系统的扩展性和灵活性。其表面贴装型的封装形式也符合现代高密度PCB板的设计与制造要求。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的客户,可以联系专业的Lattice代理商以获取详细资料。
凭借其均衡的逻辑资源、丰富的存储和强大的I/O能力,这款FPGA非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、高端测试测量设备以及视频处理系统等领域。在这些场景中,它能够承担协议转换、实时信号处理、系统控制与协处理等关键任务,为产品提供高度的定制化和快速的上市时间。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在既有系统和特定长期供货项目中仍具有重要价值。
- 制造商产品型号:LFSC3GA40E-5FCN1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:604
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA40E-5FCN1152C是莱迪思半导体SC系列中的一款FPGA,采用1152-FCBGA封装,提供604个用户I/O。其核心包含40,000个逻辑单元和10,000个逻辑块,并集成4Mb的嵌入式RAM,为处理复杂逻辑和大量数据缓冲提供了充足的片上资源。
该器件工作电压范围为0.95V至1.26V,支持0°C至85°C的工业级工作温度,在功耗与性能之间取得了良好平衡。其高I/O密度和可编程特性使其适用于需要高速接口互联和定制化硬件加速的嵌入式设计。
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